半导体材料
中电化合物半导体系浙江省首个第三代半导体材料项目，总投资10.5亿元，项目一期位于宁波杭州湾新区数字经济产业园内，二期拟规划在宁波杭州湾新区建设占地面积约70亩的规模化产业基地和专业的超净房生产车间。主营碳化硅和氮化镓外延材料，是新兴的第三代半导体主要代表。产品可广泛应用于5G通讯、轨道交通、智能电网等新基建领域，对宁波乃至浙江抢占下一代信息技术制高点具有较大发展意义。
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本项目需满足山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目所需纯水系统。集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目拟占地330亩，当期建筑面积约10万平方米（总平面布置考虑另外预留约10万平方米建筑面积），建设8英寸硅抛光片生产线及大直径硅单晶生产线，搬迁北京现有6、8英寸硅抛光片生产线和大直径硅单晶生产线，项目建成后，实现生产6、8英寸硅片38万片/月的能力及生产大直径硅单晶25吨/月。
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