芯片的生产过程较为复杂，包括清洗硅片、化学气沉积、刻蚀等工序并反复进行，过程中需要使用大量的化学试剂和特殊气体，并伴随产生各种重金属离子，经超纯水清洗后，形成了成分复杂的芯片废水。相较于传统的工业废水及城市污水，芯片废水中的污染物种类更多，成分更为复杂，使其具有更高的处理难度。随着芯片先进制程的快速发展，铬、镍等污染物于芯片废水中的浓度越来越高，亦需要进行专项处理，推动着废水处理技术的不断进步，高频科技可应对的芯片废水种类超15种，涵盖了先进制程产线可能产生的所有废水种类。典型的废水处理过程中使用的主要工艺如下：
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处理工艺 |
技术要点 |
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pH 调节控制 |
根据pH数值波动变化对加药时间、加药量的控制，实现精准加药，提高废水pH值稳定性。 |
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多级化学混凝沉淀 |
通过水中颗粒与反应剂充分反应，将芯片生产废水中特有的氟、铜、铬、镍等杂质以沉淀物的形式析出以达到去除目的，经处理后的芯片废水总悬浮固体（TSS）小于20ppm。为了使得化学混凝沉淀的效果达到最佳，核心在于对药剂种类、药剂用量、废水流速、搅拌方式、沉淀池池形等方面进行调节。 |
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氨氮吹脱 |
运用气液相平衡和传质速度理论，通过使用空气不断吹脱碱性条件下的废水，使气体中的氨气浓度始终小于平衡浓度，最终使废水中溶解的氨不断穿过气液界面，最终实现废水中的NH3-N得以脱除。为了提高废水中氨氮含量的去除率，需要严格控制废水的pH值、温度、气液比、吹脱时间等参数，实现对氨氮的有效去除。 |
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生物处理 |
通过生物处理，以微生物体内的生物化学作用使有毒物质转化为无毒物质，有效分解了芯片废水中的有毒物质。生物处理工艺的难度主要在于维持活性菌群的细胞活性和繁殖、代谢效率，需设计适合的池形、污泥浓度、微生物浓度、含氧量等参数。 |
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逻辑芯片 |
存储芯片 |
功率芯片 |
封装测试 |
新一代半导体 |
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含氟废水系统 |
含氟废水系统 |
含氟废水系统 |
切割废水系统 |
含氟废水系统 |
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研磨废水系统 |
研磨废水系统 |
研磨废水系统 |
研磨废水(BG)系统 |
研磨废水系统 |
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含铜废水系统 |
含铜废水系统 |
含铜废水系统 |
镍锌废水系统 |
氨氮废水系统 |
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氨氮废水系统 |
氨氮废水系统 |
氨氮废水系统 |
含铜废水系统 |
有机废水系统 |
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酸碱废水系统 |
酸碱废水系统 |
酸碱废水系统 |
含锡废水系统 |
酸碱废水系统 |
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有机废水系统 |
有机废水系统 |
含镍废水系统 |
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HF/IPA 废水系统 |
含砷废水系统 |
含铬废水系统 |
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TMAH 废水系统 |
含金废水系统 |
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BOE 废水系统 |
含钯废水系统 |
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回收水系统 |
含氰废水系统 |
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有机废水系统 |
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回收水系统 |
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